N7 + eller uteslutande för Apple Huawei! TSMC: De flesta 7nm kunder kommer direkt till 6nm

  Den 2 maj meddelade Wei Zhejia, VD och vice ordförande för TSMC, den här veckans kvartalsvisa konferenssamtal, att de flesta av sina 7nm-processkunder förväntas övergå till 6nm-processnoder och 6nm-nodanvändningen och kapaciteten kommer att expandera snabbt.

Enligt tidigare rapporter från Jiwei.com tillkännagav TSMC införandet av 6nm (N6) processteknik den 16 april och förväntas gå in i provproduktionen under första kvartalet 2020.

TSMC sa att 6nm-processtekniken kommer att stärka den nuvarande branschledande 7nm-tekniken, vilket hjälper kunderna att uppnå en mycket konkurrensfördel mellan energiförbrukning och kostnad, medan 6nm-processen även använder 7nm-teknikdesign, vilket påskyndar lanseringen av kundrelaterade produkter .

Det är underförstått att TSMCs 6nm-process kommer att använda EUV-litografi, som lägger till ett EUV-litografilager till andra generationens 7nm (N7 +) -process, vilket ökar transistortätheten med 18% jämfört med N7-tekniken. Fullt kompatibel med N7, det är enkelt att uppgradera migration och minska kostnader. Däremot är andra generationens 7nm-process en annan uppsättning designregler.

Som ett resultat är TSMC: s andra generationens 7nm-process ganska pinsamt. Även om nästa generation av Apple A-seriens processorer och Huawei Kirin kommer att använda denna nod, enligt Wei Zhejia, kan andra gamla kunder som använder första generationens 7nm-process användas. Kommer välja att hoppa över N7 + noden och uppgradera direkt till 6nm-processen.

Det är värt att nämna att TSMC: s 6nm endast kommer att provproduceras nästa år, och det sägs att TSMC: s 5nm-process har blivit jämndjort jämfört med den första generationens transistordensitetsökning på 45% vilket kan ge 15% prestandaförbättring eller 20 % minskning av strömförbrukningen. Ingår i provproduktionssteget förväntas Apple och Huawei hoppa över 6nm och direkt välja en mer kraftfull 5nm-process.